選擇合理的數(shù)控加工工藝是提高數(shù)控加工品質(zhì)和效率的首要因素。微波芯片尺度小且精度要求高,依據(jù)產(chǎn)品幾何特征,擬采用挖槽式加工。綜合考慮數(shù)控雕銑機(jī)實(shí)際加工的效果和加工效率,采用雙向切削(順逆銑混合切削)的走刀方式。在實(shí)際加工中,由于每刀切深已經(jīng)很小,完全可以滿足要求,所以在槽深加工時(shí)就沒有必要留加工余量,五個(gè)長方體小塊及槽底A底B邊各留0.005mm的余量,以方便最后的精加工。加工分三個(gè)步驟:1)挖出2.3mm深的貫穿槽;2)繼續(xù)向下加工,挖掉除5個(gè)0.6mm*0.4mm*4.4mm長方體小塊外部分;3)精邊對工件槽底A底B兩邊及5個(gè)長方體小塊進(jìn)行修整,取得理想的加工精度和效果。
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